中国の最も重要なオプトエレクトロニクス・ハイテク研究拠点の1つとして、マイクロエレクトロニクス・オプトエレクトロニクス学部は、国家の重要分野であるマイクロエレクトロニクスとソリッドステートエレクトロニクスに基づいて設立されました。国際フロンティア科学技術における重要な科学的課題を解決し、重要な国家ニーズに応えることを目的として、半導体および関連材料・デバイスの応用のための基礎研究を行っています。一方、マイクロナノエレクトロニクス技術や新たなオプトエレクトロニクス技術の発展動向を踏まえ、産学研究協力（IUR）を積極的に行っている。現在、マイクロエレクトロニクスとオプトエレクトロニクスの分野で多くの質の高い人材を育成し、チームビルディング、科学研究、実験室建設、ハイテク成果の変革と応用において目覚ましい成果を上げています。
2003 年、同部門は光電子および電子材料科学および技術の江蘇省重点研究所を設立しました。 2011 年には、江蘇省固体照明および省エネ エレクトロニクスの共同イノベーション センターに含まれた最初のグループの 1 つとなりました。 2013年には半導体省エネデバイス・材料の国・地方共同エンジニアリング研究センターを設立した。 2015 年に、マイクロエレクトロニクス国立実証学校を設立しました。 2019年に文科省の光電子材料・チップ技術工学研究センターを設立した。
マイクロエレクトロニクスおよびオプトエレクトロニクス部門の研究方向には以下が含まれます:
1ワイドバンドギャップ半導体ヘテロ構造の材料とデバイス｝
2低次元半導体構造とマイクロ・ナノエレクトロニクス｝
3微細構造オプトエレクトロニクス材料およびデバイス
4スピン電子・超高速光電子分光法
5集積回路設計
6光電子応用と産業化技術｝
現在、マイクロエレクトロニクス・オプトエレクトロニクス学科には、学生に公開されている国内最高の研究室があり、その中には完全な半導体チップ処理ライン、MOCVD、MBE、その他の材料成長施設を含む200セット以上の材料およびデバイス試験施設、および完全な半導体チップ処理ラインを備えたマイクロ製造の超クリーン研究室および統合技術センターの床面積2,000平方メートルを超える施設が含まれます。集積回路設計に必要なソフトウェア/ハードウェア環境。チップ設計、論理合成、レイアウト設計、デバイス シミュレーション、その他の作業に使用できる大学プログラム全体に対応する複数の高性能サーバー、Synopsys、Mentor EDA ツールが含まれます。 「985」、「211」、「ダブル一流」プロジェクトの建設において、政府と大学はこの分野の研究インフラと関連研究所に1億元以上を投資し、半導体オプトエレクトロニクス材料とデバイス技術の研究条件を強化するために多数の指定・共用施設を建設した。さらに、同学科が建設に参加した「南京大学微細加工センター」は、国内トップクラスの実験条件を備えている。
環境省が国内の17の大学に建設を計画した実証校の1つである南京大学のマイクロエレクトロニクス学部は、マイクロエレクトロニクスとオプトエレクトロニクスの専門分野に基づいて研究を進め、半導体物理学、材料とデバイス、集積回路設計における大学の学術的強みを活用することで、集積回路産業のニーズを満たす多者協力型の革新的な教育モデルを模索している。マイクロエレクトロニクス学部は、「設計を改善し、製造を拡大し、パッケージングとテストの基盤を構築する」という原則に従い、中国電子技術集団公司、TSMCのニュージャージー支店、ハイニックス、JCETグループの多くの研究機関と協力して人材、イノベーション、産業の相互支援を展開し、高い専門基準と国際的な視野を持つ革新的な人材の育成を期待しています。さらに、高レベルの人材育成と高レベルの産業、高品質の研究および技術チェーンの統合に努め、高効率の業績変革を実現し、集積回路業界のエンジニアリングおよび技術人材の育成を包括的に推進するための強力なサポートと重要な保証を共同で提供します。
将来を見据えて、当学部は「大学と研究を結合し、特色を強化し、学際的な協力を促進し、高い点を獲得する」という発展原則を堅持し、企業と共同で研究所を構築します。パートナーと協力し、製造と教育を統合することで、相互利益と双方にとって有利な結果を達成し、飛躍的な発展を達成することができます。